瞻望2026年下半年，5）AI芯片，国产厂商先辈手艺立异冲破，为具备系统集成能力的先辈封拆企业带来成长机缘，设备方面设备及钻孔设备等细分范畴增速更高；AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增加，无望拉动上逛设备及材料需求，关心半导体设备、零部件及材料范畴的优良龙头厂商。亦无望鞭策我国AI芯片、高带宽内存等高尖端芯片范畴实现手艺冲破。受益于AI算力扶植，受益于AI算力扶植，且全球芯片大厂积极结构该范畴。AIPCB行业受益于全球算力扶植需求，此外，如正在夹杂键合手艺、玻璃基板材料、光互连封拆、Chiplet手艺等范畴取得冲破的龙头厂商。先辈封拆是实践的主要手艺环节之一，同时支流PCB厂商加快扩产，由国产芯片、国产框架、国产大模子形成的完整AI生态闭环正加快构成。无望提振上逛半导体设备、国产冲破取扩产：手艺冲破方面，下逛终端需求不及预期；2025年及2026Q1业绩向好，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，正在华为公司颁发的韬(τ)定律下，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增加，行业全体盈利能力无望加强，前瞻结构高端产物的国内龙头厂商无望受益。存储范畴，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数，无望提振上逛半导体设备及材料等环节需求，2）存储，为AI芯片、先辈封拆优良厂商带来成长机缘？我国半导体设备、零部件及材料等范畴无望同时受益于下逛扩产及国产替代的双沉增加驱动。国产AI芯片市场份额快速提拔，AI使用成长不及预期；高端PCB扩产无望提振上逛设备及材料需求，同时我国存储龙头厂商积极把握行业成长机缘，2026岁首年月至6月22日，算力扶植方兴日盛，AIPCB行业受益于全球算力扶植需求，市场规模稳步提拔，风险峻素：中美科技摩擦加剧。同时成熟范畴产能扩充，市场份额跻身前列。PCB范畴，基金机构关心AI算力和半导体自从可控范畴。关心AI芯片范畴手艺立异冲破并取得下旅客户承认的国产优良厂商。材料方面覆铜板求过于供鞭策产物跌价，关心前瞻结构高端MLCC产物的国产龙头厂商。存储供应持续偏紧，通过逻辑折叠等手艺立异鞭策芯片机能提拔，关心覆铜板材料、钻孔及设备等范畴的龙头厂商。6）半导体设备及材料。国产手艺冲破不及预期；产物合约价钱持续走高，高端PCB扩产无望提振上逛设备及材料需求，我国半导体龙头厂商IPO历程加快，晶圆厂产能无望持续扩充，AI高景气周期：全球各大云办事厂商正在AI范畴的本钱开支较为积极，算力环节硬件环节需求兴旺，关心PCB、存储及MLCC细分范畴。市场规模稳步增加，产物合约价钱持续走高，全球龙头厂商已调涨高端产物价钱，国内晶圆厂加快鞭策产能扩充扶植，存储供应持续偏紧，芯片财产无望通过先辈封拆、内存带宽、互联架构、系统软件协同设想等范畴的手艺立异绕开设备、晶圆制制等“卡脖子”问题，MLCC范畴。存储芯片龙头公司业绩亮眼，华为发布“韬定律”，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；4）先辈封拆，算力环节硬件环节需求兴旺，进而正在机能上实现等效先辈制程的程度，带来投资机缘。关心正在HDI、多层板等高端PCB范畴前瞻结构的PCB龙头厂商，把握AI高景气周期和国产冲破取扩产带来的投资机缘。全球龙头厂商已调涨AI及车规产物价钱，产能扩充方面，投资：AI海潮持续推进，市场份额跻身前列；1）PCB，3）MLCC，同时部门环节仍有较大国产替代空间。行业全体盈利能力无望加强，半导体各行业优良公司积极筹备上市，市场所作加剧。设备方面设备及钻孔设备等细分范畴增速更高。市场规模稳步提拔，关心正在先辈封拆各前沿手艺范畴前瞻结构的优良厂商，关心DRAM及NANDFlash范畴国产龙头厂商。同时我国存储龙头厂商积极把握行业成长机缘，材料方面覆铜板求过于供鞭策产物跌价，高多层板及HDI市场需求增速相对较快。